非接觸式料位測量，使用原理為測量雷達波發射後，打到位面反射所需的時間，來計算位面高度，適用於一般的液體液位及粉粒體料位的測量。
接觸式料位測量，使用原理為測量雷達波發射後，沿著導波桿（或是鋼攬）行進，直到碰到位面後反射所需的時間，來計算位面高度，適用於一般的液體液位及粉粒體料位的測量。
非接觸式料位測量，使用原理為測量超音波發射後，打到位面反射所需的時間，來計算位面高度，適用於一般的液體液位及粉粒體料位的測量。
接觸式料位測量，使用原理為測量桶槽內部電容值的變化，來計算位面高度，適用於液體液位及粉粒體料位的測量。
接觸式料位測量，使用原理為測量桶槽內部壓力的變化，來計算液位高度，適用於液體液位的測量。
非接觸式料位測量，使用原理為測量 Gamma 射線穿透待測物後的衰減量，來計算位面高度，適用於各種困難製程，例如：高溫高壓或封閉式桶槽的液體液位及粉粒體料位的測量。
接觸式料位測量，使用原理為測量末端接著重錘的鋼攬開始下放後，碰到料位時所需要的鋼攬長度，來計算料位高度，適用於粉粒體料位的測量。
接觸式料位測量，使用原理為測量桶槽內上半部及下半部的壓力差，來計算液位高度，適用於液體液位的測量。
接觸式料位開關，利用音叉震動的原理，來測量位面到達後的開關動作點，適用於液體及粉粒體位面的開關動作點測量。